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熱熔粘合解決方案提供商
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采用膠膜的IC卡領域，可以用備紙粘合整幅芯片，再分切，復合到卡片材質上。此種操作工藝，效率高、產品穩定、環保無毒，在未來電子、電器產品領域具有廣泛的開發價值！
